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英特尔、SAMSUNG围剿后 台积更要打这大魔王

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  • 发表于:2021-11-04 14:25 分享至:
    全球芯片荒持续延烧,从消费性电子到汽车产业都受到冲击,这也让各大芯片制造商积极扩厂增产,以解决供不应求的问题,然而在生产线全面运作的状况下,芯片业的碳排放量跟着攀高,晶圆代工巨头台积电的用电量将在明年达到全台用电量的7.2%,未来如何解决居高不下的碳排放量,将成为台积电在技术面甩开竞争对手英特尔、SAMSUNG之外的重要课题。
     
    CNBC报导,科技持续进步,芯片成为人们生活中不可或缺的关键产品,但芯片制造的过程却对地球不友善,研究咨询机构Forrester分析师Glenn O’Donnell表示,半导体生产的过程需要使用大量的电力,包括扩散炉、离子扩散机及离子蚀刻机等关键设备都要用相当大的功率去运作,有些也会产生非常高的温度,这导致电子产品的碳排放量中,有很高比重来自芯片制造。
     
    报导点出,晶圆代工大厂台积电、SAMSUNG及英特尔如何处理碳排放问题成为市场焦点,数据显示,由于用电量高,台积电在过去几年的碳排放量已超过汽车巨头通用汽车的碳排放量。
     
    此外,绿色和平组织提供的数据显示,台积电一年的用电量超过台北,研究员Yung-Jen Chen说:“由于台积电不断扩张碳排放量也在迅速增加,但他们过去的碳排放量已经比其他任何芯片制造商都还要多,为了减少碳排放,关键是将电力转为绿色能源。”
     
    绿色和平指出,目前台积电占全台用电量的4.8%,到明年将上升至7.2%。对此,台积电已宣布什望在2050年实现零碳排放,并设定在2030年前达到使用40%可再生能源的目标。
     
    台积电副发言人Nina Kao表示,企业计画购买更多的可再生能源与绿能信用额度,同时提升工厂运作效率,并实行更多节能方案。台积电去年与离岸风电大厂沃旭能源(Orsted)签约20年,购买所有离岸风场的绿电。
     
    事实上,SAMSUNG与英特尔也都积极降低芯片制造过程中的碳排放量,SAMSUNG尚未自行宣布企业达到零排放的时间点,但SAMSUNG确实是韩国有意在2050年前完成碳中和目标的重要关键。
     
    英特尔永续发展部门经理Fawn Bergen则表示,减少能源使用是企业气候政略的重要目标,并希翼能在2030年前达到零碳排放的目标,目前大家有82%的能源来自太阳能、地热等绿色能源。
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